Tflex Ut20000 está formulado material de interfaz térmica de relleno de hueco ultra fino, almohadilla térmica

Proceso de dar un título: RoHS, ISO 9001
Tipo: almohadilla térmica
Material: almohadilla térmica
Formar: hoja
Forma: rectangular o heteromorfo
color: gris

Products Details

  • Visión General
  • Descripción del producto
  • Fotos detalladas
  • Perfil de la empresa
  • Servicio posventa
  • PREGUNTAS FRECUENTES
Visión General

Información Básica.

No. de Modelo.
TFLEX UT20000
rango de espesor
200 µ- 1000 µ
conductividad térmica
3,0
densidad (g/cc)
3.2.
rango de temperatura
-50°c a 200°c
dureza de la orilla 00
83,3 (200-375) µm 56,4* (400-1000) µm
rth a 200 µm, 10 psi, 500 c
0,25°c–in2/w
constante dieléctrica a 1 mhz
5.87
resistividad de volumen
2,2 x 10 15 ohm-cm
Paquete de Transporte
Land and Air; Carton, 200 Per Pack
Especificación
Private message communication
Marca Comercial
Laird
Origen
USA
Capacidad de Producción
50000 Pieces/Day

Descripción de Producto

 

Descripción del producto
 
 
 

    Tflex UT20000  es un material de interfaz térmica de última generación diseñado meticulosamente para interfaces finas. Este revolucionario producto ofrece un rendimiento térmico excepcional y una conformidad excepcional, Es esencial que sea la elección perfecta para aplicaciones en las que el espacio es de primera y la disipación de calor eficiente.está fabricada con experiencia  sin fibra de vidrio de refuerzo integrada para reducir la resistencia a los contactos y garantizar un manejo sencillo y durabilidad durante el montaje.Tflex™ UT20000 es eléctricamente no conductivo, Garantiza un rendimiento seguro y fiable.HAY disponible una opción de película de poliimida para mejorar la resistencia eléctrica y proporcionar una superficie superior resistente a los desgarros.
    Con Tflex UT20000, los usuarios pueden esperar una conductividad térmica fiable y una transferencia de calor óptima, garantizando que los componentes electrónicos permanezcan frescos y operativos. Su diseño ultrafino facilita la aplicación en espacios reducidos, ofreciendo una solución perfecta para la gestión térmica en diversos dispositivos electrónicos.


   Características y ventajas:

   • relleno de separación sin silicona  para aplicaciones versátiles
  • naturalmente pegajoso para la adhesión durante el montaje y el transporte
  • excelente humectación de la superficie para una resistencia mínima al contacto
  • resistencia térmica excepcionalmente baja para una máxima eficiencia
   • sin refuerzo de fibra de vidrio, lo que mejora la flexibilidad
  y la facilidad de manejo

   
 
 
Fotos detalladas

Tflex Ut20000 Is Formulated Ultra-Thin Gap Filler Thermal Interface Material, Thermal Pad
 

Perfil de la empresa

 

 

 Tflex Ut20000 Is Formulated Ultra-Thin Gap Filler Thermal Interface Material, Thermal Pad
    Dongguan City U.ONE Electronic Technology Co., Ltd. Se estableció oficialmente en 2009. Es una empresa profesional en China que integra investigación y desarrollo, agencia, procesamiento, producción y ventas de productos de conductividad térmica, conductividad y aislamiento. La compañía tiene una base de producción e investigación de aproximadamente 3000 metros cuadrados, ubicada en el no. 20 Nonglin Road, Long bei Ling Village, Tangxia Town, Dongguan City, Guangdong province, China. Siguiendo la filosofía de negocio de "servicio primero, calidad primero, y precios razonables", la compañía ha establecido relaciones cooperativas a largo plazo con múltiples empresas en todo el país.
    Producto principal: Almohadilla térmica, grasa térmica, material de cambio de fase, mylar, lámina de goma de silicona, espuma, productos de silicona, etc. Los productos pueden proporcionar servicios personalizados, incluyendo tamaños personalizados, etiquetas personalizadas, envases personalizados, para que los clientes puedan elegir.

 

Entorno:
Tflex Ut20000 Is Formulated Ultra-Thin Gap Filler Thermal Interface Material, Thermal Pad
Tflex Ut20000 Is Formulated Ultra-Thin Gap Filler Thermal Interface Material, Thermal Pad
Tflex Ut20000 Is Formulated Ultra-Thin Gap Filler Thermal Interface Material, Thermal Pad
 
Tflex Ut20000 Is Formulated Ultra-Thin Gap Filler Thermal Interface Material, Thermal Pad
Tflex Ut20000 Is Formulated Ultra-Thin Gap Filler Thermal Interface Material, Thermal Pad
Tflex Ut20000 Is Formulated Ultra-Thin Gap Filler Thermal Interface Material, Thermal Pad
Principales parters:

Tflex Ut20000 Is Formulated Ultra-Thin Gap Filler Thermal Interface Material, Thermal Pad
 

Tflex Ut20000 Is Formulated Ultra-Thin Gap Filler Thermal Interface Material, Thermal Pad
Servicio posventa

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PREGUNTAS FRECUENTES

 

Tflex Ut20000 Is Formulated Ultra-Thin Gap Filler Thermal Interface Material, Thermal Pad

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